联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

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IT之家10月24日消息 根据外媒fonearena的报道,联发科技刚刚推出Helio P70 处里器,采用台积电12nm FinFET技术,是今年早些刚刚在MWC上推出的Helio P500的继承者,然后配备了多核APU,频率为525 MHz,实现快速有效的边缘AI处里。该公司表示,与Helio P500相比,AI引擎可提供10%至500%的AI处里能力。

它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和六个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成,GPU采用ARM Mali-G72,工作频率高达900 MHz,与Helio P500相比,性能提升了13%。 

联发科表示,与P500相比,这颗SoC在产生重负荷的流行游戏中,速率提高了7%,功耗降低了35%,它还支持全高清+分辨率的20:9显示。

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